图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
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| 文档 |
Marking Content 19/Nov/2013 Die Material, Mold Compound 03/Oct/2008 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| Logic 型 | AND Gate |
| 数字电路 | 1 |
| 输入数量 | 2 |
| 特点 | - |
| - 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电流静态（最大） | 1µA |
| - 输出电流高，低 | 2mA, 2mA |
| 逻辑水平低 | 0.8V |
| 逻辑水平高 | 2V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商器件封装 | Micro6™(TSOP-6) |
| 包/盒 | 6-UFDFN |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 6MicroPak W |
| 逻辑功能 | AND |
| 每个元件的选择输入数 | 0 |
| 最低工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 27@4.5V|26@5.5V ns |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Logic Gates |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 产品 | AND |
| 逻辑系列 | NC7ST |
| 门数 | 1 |
| 线路数量（输入/输出） | 2 / 1 |
| 高电平输出电流 | - 2 mA |
| 低电平输出电流 | 2 mA |
| 传播延迟时间 | 27 ns |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 4.5 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | MicroPak W |
| 封装 | Reel |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 输入行数 | 2 |
| 输出线路数量 | 1 |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 典型工作电源电压 | 5 |
| 供应商封装形式 | MicroPak W |
| 加工技术 | CMOS |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大静态电流 | 1 |
| 元素输入 | 2-IN |
| 最大低电平输出电流 | 2 |
| 元素输出数 | 1 |
| 最大高电平输出电流 | -2 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 最低工作电源电压 | 4.5 |
| 引脚数 | 6 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 输入数 | 2 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 2mA, 2mA |
| 逻辑类型 | AND Gate |
| 供应商设备封装 | Micro6™(TSOP-6) |
| 电流 - 静态（最大） | 1µA |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 26ns @ 5.5V, 50pF |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.8V |
| 电路数 | 1 |
| 逻辑电平 - 高 | 2V |
| 封装/外壳 | 6-UFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 单位重量 | 0.000698 oz |
| 的线路输入/输出数 | 2 / 1 |
| 系列 | NC7ST08 |
| 技术 | CMOS |
| 逻辑功能 | AND |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | MicroPak W |
| 静态电流 | 1 uA |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 输出数 | 1 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 4.5 V |
| 工作电源电压（最大值） | 5.5 V |
| 其他名称 | NC7ST08L6XCT |
| 功能 | Gate |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 工作电源电压 | 5 V |
| 长度 | 1.45 mm |
| 身高 | 0.5 mm |
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